3D AOI、光学检测设备、锡膏厚度检测仪产品特点
        自 动 识 别 目 标
       本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描
       锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好
       受控。
       可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
       通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
       测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量
       锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
       采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
       高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
       SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
       自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
       2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
       测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表
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