锡膏厚度检测仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。

锡膏厚度检测仪的操作方法

    （1）打开电脑与显示器的电源,等待电脑完全启动,且Window桌面已经显示在屏幕上。

    （2）打开电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量光源控制旋钮"从左往右调整。

    （3）将印刷好的PCB板放置在X/Y平台上。

    （4）双击Z-CHECK600,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现。

    （5）利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点。

    （6）利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点。

    （7）滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏。

    （8）滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取周围及中间五点位置。

    （9）单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"中的测试数值个数是否相符。

    （10）按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关闭窗口按钮以退到windows桌面。