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锡膏厚度测试仪产品特点

发布时间:2020-10-20 15:18:19     浏览:749     编辑:admin
锡膏厚度测试仪(Solder Paste Inspection)是利用电子光学的原理,根据三角测量的方式 把包装印刷在PCB板上的锡膏高宽比推算出来的一种SMT检测仪器。实际上锡膏涂层测厚仪和SPI全是同一种机器设备,仅仅在中国习惯性把线下式的锡膏薄厚检测仪器通称为“锡膏涂层测厚仪”,而将线上式的锡膏薄厚检测仪器习惯性称为“SPI”。它的功效是能检验和剖析锡膏包装印刷的品质,尽早发觉SMT加工工艺缺点。锡膏薄厚检测又可分成3D精确测量和三维精确测量二种。

1.Windows窗口页面,实际操作简易;
2.精确测量值可纪录归档及复印;
3.精确测量标值准确;
4.可随线路板薄厚的不一样调节镜头焦距;
5.外壳精巧灵便,挪动便捷。 可用:
1.各种各样薄厚、总宽与长度的测量与数据分析;
2.锡膏包装印刷工艺品检的查验;
3.锡膏包装印刷成形后的规格测量;
4.在容许检测范围内一样可用与其他物件的精确测量与检测; 作用:
1.精确测量薄厚、长短、总宽、间隔、直徑、视角;
2.出示高宽比遍布标值;
3.不一样锡膏薄厚的剖析与操纵;
4.精确测量結果的点射及多一点目录;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计信息。
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