锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用电子光学的原理，根据三角测量的方式 把包装印刷在PCB板上的锡膏高宽比推算出来的一种SMT检测仪器。实际上锡膏涂层测厚仪和SPI全是同一种机器设备，仅仅在中国习惯性把线下式的锡膏薄厚检测仪器通称为“锡膏涂层测厚仪”，而将线上式的锡膏薄厚检测仪器习惯性称为“SPI”。它的功效是能检验和剖析锡膏包装印刷的品质，尽早发觉SMT加工工艺缺点。锡膏薄厚检测又可分成3D精确测量和三维精确测量二种。

1．Windows窗口页面，实际操作简易；
2．精确测量值可纪录归档及复印；
3．精确测量标值准确；
4．可随线路板薄厚的不一样调节镜头焦距；
5．外壳精巧灵便，挪动便捷。 可用：
1．各种各样薄厚、总宽与长度的测量与数据分析；
2．锡膏包装印刷工艺品检的查验；
3．锡膏包装印刷成形后的规格测量；
4．在容许检测范围内一样可用与其他物件的精确测量与检测； 作用：
1．精确测量薄厚、长短、总宽、间隔、直徑、视角；
2．出示高宽比遍布标值；
3．不一样锡膏薄厚的剖析与操纵；
4．精确测量結果的点射及多一点目录；
5．X-Bar管制图，Range管制图；
6．Cp，Cpk管制图及统计信息。
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