1.3D SPI锡膏检测仪的运用

从最开始的锡膏涂层测厚仪到现阶段自动式的3D SPI锡膏检测机，焊膏检测系统软件早已发展趋势了超出十年的時间，现阶段愈来愈多的SMT客户刚开始关心焊膏检测系统软件的运用了。怎样看待SPI锡膏检测仪的运用？下边简易的谈一谈感受；

*电子器件微型化

*脚位间隔聚集化

*无重金属锡膏的普遍应用

*人工成本的升高

*一次性成功率的监管

越快发现问题就能越快解决困难，电子器件成本费，生产成本，维修成本费，一次性成功率，顾客满意度这些无时无刻不在困惑着SMT管理人员。有过多的缘故导致现阶段的SMT客户将检测的方式持续的移位，从ICT向前到炉后3D AOI，再向前到炉外的AOI，再向前到帖片前的SPI锡膏检测仪。

SPI有两个基础的作用；

1）及时处理包装印刷质量的缺限

SPI锡膏检测仪能够形象化的告知使用人，什么焊膏的包装印刷是好的，什么是欠佳的，而且出示缺限类型提醒。

2） 根据对一系列的点焊检测，发觉质量变化的趋势。

全部的趋势变化是由一种或一种之上的潜在性要素所导致的。大家看不见潜在性要素，但能够见到趋势变化。进而根据趋势变化去剖析潜在性要素。

SPI锡膏检测仪便是根据对一系列的焊膏检测，发觉质量趋势，在质量未超出以前就找到导致这类趋势的潜在性要素，比如印刷设备的管控主要参数，人为失误，焊膏变化要素等。随后立即的调节，操纵趋势的再次扩散。

SPI锡膏检测仪对于实际的检测新项目，彻底能够保证对容积，总面积，高宽比，XY偏位，样子，桥接的自动式检测。流行的PMP（相位差调配轮廊精确测量技术性）早已做到μm级的检测精密度，而激光器扫描仪的检测方法也做到了μm极的检测精密度。

三维 SPI做为一台硬件配置机器设备，它能够及时处理包装印刷质量的缺限。但要去发觉趋势变化，就必须有强劲的SPC（全过程监控软件）多方面輔助。SPC能够根据对一系列焊膏的检测結果开展数据分析及比照，图形界面的出示趋势遍布。焊膏的检测結果开展数据分析及比照，图形界面的出示趋势遍布。一般的XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等表格全是不能缺乏的专用工具。

1.三维 SPI锡膏检测仪的基本原理及检测方法

SPI（Solder Paste Inspection）汉语译为锡膏检测系统软件。关键的作用便是以检测锡膏包装印刷的质量，包含容积，总面积，高宽比，XY偏位，样子，桥接等。怎么才能精确的检测极微小的焊膏，一般选用PMP（汉语译为相位差调配轮廊精确测量技术性）和Laser（汉语译为激光器三角测量技术性）的检测基本原理。