锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

实际上锡膏测厚仪和SPI全是同一种机器设备，仅仅在中国习惯性把线下式的助焊膏薄厚检测仪器通称为“锡膏测厚仪”，而将线上式的助焊膏薄厚检测仪器习惯性称为“SPI”。

锡膏厚度测试仪运用激光器投影基本原理，将高精密的鲜红色激光器（精密度达到15μm）投影到包装印刷助焊膏表层，并运用高像素的数字相机将激光器轮廊提取。依据轮廊的水准起伏能够测算出助焊膏的薄厚转变并勾画出助焊膏的薄厚布局图，能够监管助焊膏包装印刷品质，降低欠佳。

2D和3D锡膏厚度测试仪的性能对比：

1，2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积

2，2D锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。特性：

1．Windows窗口页面，实际操作简易；

2．精确测量值可纪录归档及复印；

3.   精确测量标值准确；

4．可随线路板薄厚的不一样调节镜头焦距；

5．外壳精巧灵便，挪动便捷。